PCB,PCBA,封装基板哪个利润大

一、PCB,PCBA,封装基板哪个利润大

由于现在封装基板在国内属于起步阶段，技术不是十分完善。所以您若能攻克技术难题，做出比较好的产品，附加值会相当大，所以利润也就很大。但是，前提投入的成本会相当的多。对于pcb，现在的行情而言，价格战打得比较厉害，所以利润而言，你懂得。pcba不大清楚，嘿嘿。

二、有一部韩国电影内容是女主角好像是在挺有钱的人家的，男主角好像是有什么故事，天天衣衫不堪下了班就喝

就是 脑海中的橡皮擦

三、怎样看电动车电池修复翻新？

翻新和修复不一样的。如果通过合理方法翻新的电池，性能比新电池不差多少，比修复电池强不少。我说的合理方式是大量拆开电池壳，挑选很好的基板再组装，然后封装壳子，差得基板报废。90年代初，在煤矿上干过翻新矿灯电池的活，自己挑了一组好基板，准备装个灯自己用，结果选的壳子有裂缝（事先不知道），结果漏液，烦死了

四、BGA，BGA是什么？

bga：bga封装内存 bga封装(ball grid array package)的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它 的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 bga封装技术可详分为五大类： 1.pbga（plasric bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。 2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。 3.fcbga（filpchipbga）基板：硬质多层基板。 4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。 5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。