晶圆代工厂代工流程？

一、晶圆代工厂代工流程？

晶圆代工厂（Wafer Fab）的制造流程会根据具体所造芯片的需求，在所需工艺流程上有一些区别。

这里主要介绍比较常见的/通用的流程：

CVD、金属溅镀薄膜-光阻（Photo Resist）-曝光显影- 蚀刻- 离子注入-去除光阻-去除氮化硅，芯片制造就是靠以上这些工艺流程不断的重复和组合，来物理上实现设计图上的电路。最后在芯片电路制造好后做WAT晶圆测试。

后面还会有封装测试阶段，这一般交给OSAT封测代工厂来做。

二、晶圆代工和晶圆制造的区别？

        晶圆代工就是专门帮别人生产晶圆片。

      而晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件。

      晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

三、晶圆代工的流程？

就是说芯片的制造流程吧，首先是设计，然后经光刻机曝光，还要封装。

四、晶圆清洗概念股？

没有明确的。因为晶圆清洗属于半导体制造过程的一个环节，主要针对生产过程中的残留杂质进行清洗。在股票市场中，没有专门从事晶圆清洗业务的股票公司，也没有形成一个特定的概念股板块。值得一提的是，半导体行业是一个不断发展和创新的行业，该行业中的公司可能会涉及到晶圆清洗的业务，但仅凭晶圆清洗这一环节来定义企业的概念股并不太合适。因此，需要从半导体行业整体的发展趋势来把握晶圆清洗的相关投资机会。

五、晶圆代工全过程？

晶圆代工厂（Wafer Fab）的制造流程会根据具体所造芯片的需求，在所需工艺流程上有一些区别。

这里主要介绍比较常见的/通用的流程：

CVD、金属溅镀薄膜-光阻（Photo Resist）-曝光显影- 蚀刻- 离子注入-去除光阻-去除氮化硅，芯片制造就是靠以上这些工艺流程不断的重复和组合，来物理上实现设计图上的电路。最后在芯片电路制造好后做WAT晶圆测试。

后面还会有封装测试阶段，这一般交给OSAT封测代工厂来做。

六、晶圆代工是指什么？

现在的 CPU GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的

一大片晶圆可以切成很多的芯片

越靠近圆中心的理论上质量越好

质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)

所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片

目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等

如 Intel、AMD、nVidia 都有找他们代工

七、晶圆代工什么意思？

现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 （还有良率问题）。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。

目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等；其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际；有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这些企业既可以自己生产晶圆，同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。

我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

晶圆代工业务的由来

在台积电出现之前，基本所有的半导体厂商都有自己的晶圆厂，就是像三星和英特尔，如果按照这个模式发展下去，对大部分的芯片新进者来说，无疑是一个巨大挑战，因为晶圆生产工厂的投资，不是个小数目。

然而，台积电创始人张忠谋的一个决定，改变了整个半导体行业的走势。半导体公司大多把晶圆制造作为副业，因为主业不是晶圆制造，而是设计和销售自己的产品，所以他们替别人代工的服务很不好，不够专业。

当时，台湾正好拥有日益进步的制造优势，技术人员的素质也大有提高的空间和可能，只要有人引路，就会大成功。张忠谋看准了这个机会。

1986年，他成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司：台湾集成电路制造公司（台积电），并担任董事长。而且一开始，就设立大目标：“当我办一个半导体公司，当然要它长期繁荣。那只有一条路——世界级。”

然而，过程中遇到了很多问题。一是找不到合适的人才，二是半导体代工是一个新话题，半导体业界人士一时没有办法接受，三是当时正是半导体业的萧条期，开始一两年，订单非常少，生计困难。

要做世界级就必须有世界级的总经理。张忠谋当时先是找到包括英特尔副总裁在内的几位前任部属，这些人看好张忠谋，却不看好台湾半导体以及张忠谋提出的代工这个话题。后来终于说动原美国通用电气公司半导体部门总裁戴克加盟，可是不到一年，又因家人不能适应台湾而离职。

专业半导体代工，对于当时的市场环境来说，太新鲜了。人们接受新事物总是没有那么快，刚刚诞生的台积电即使拥有秘密武器，也一时敲不开市场的大门。设在美国的一位业务代表，虽然四处奔波拜访客户，但一年多，没也有带进什么客户。

以上这些问题，都需要得到解决,就这样晶圆代工厂诞生了。

1988年，台积电迎来大转机。改任台湾工研院董事长的张忠谋和刚刚上任的总经理戴克一起，通过私人交情将老朋友格鲁夫请到台湾对台积电开展认证，并争取到为英特尔代工的机会。

台积电要打世界大战，第一个难题就是得到世界的认可，当时还没有ISO9000，拿到英特尔的认证，就等于拿到世界的认证。但它背后的意义，远不局限于此。

厉害的格鲁夫丝毫没因私交而对老朋友网开一面，他让部属发狠挑出200多个问题，要台积电立即改进。半导体有200多道制程，英特尔一站一站地检查，检查通过后，才到下一站。

另外，半导体业的发展开始回暖后，张忠谋抓住机会火线出击，年年打胜仗，年年大成长。1994年，他辞去工研院董事长职务，全力投入企业经营，不但将台积电在台湾证交所上市，还同时创办另一家集成电路公司——世界先进。以此为起点，台积电的规模不断扩张，而且获利惊人，连连成为台湾最赚钱的公司。

台积电从创立到规模不断扩张的过程，也是专业芯片代工模式从半导体产业成功独立出来的过程。台积电的成功，也促使无厂半导体 (Fabless) 的兴起。Fabless的兴起同时也加大了晶圆代工的发展与竞争。

八、晶圆代工和封测区别？

市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。

营收规模，晶圆代工营收领先。

市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。

ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。

ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。

九、国内晶圆代工上市公司排名？

中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微

中芯国际（A+H）：大陆代工龙头，集中于逻辑和存储产品

华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方

华润微：功率半导体主要的代工方

三安光电：第三代化合物半导体代工

十、8英寸晶圆代工是什么？

晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。